飞利浦半导体
产品规格
Stereo-tone/volume控制电路
焊接
介绍
有没有焊接方法,是理想的各种IC包.波峰焊时,往往是首选
的通孔和表面安装元件被混合在一个印刷电路板.然而,
波峰焊并不总是合适的表面安装ICs,或印制电路与高人口密度
.在这些情况下的回流焊接是常用的.
该文本给出了一个非常简短的洞察到复杂的技术.
更深入的焊接集成电路帐户中可以找到
our
“IC包装数据手册”
(订货代码9398 652 90011).
焊接由浸渍或波
焊料的最大允许温度是
260
°C;
焊料在此温度下必须不接触
与合资超过5秒.连续焊锡波的总接触时间不得超过5秒.
释义
数据表状态
客观规范
初步规范
产品规格
极限值
TDA1524A
该装置可安装到座位平面,但
塑料车身的温度不得超过
指定的最大储存温度(T
stg max
).如果
印刷电路板已预先加热,焊接后立即强制冷却可能是必需的,以保
持温度在允许范围内.
修复焊点
施加一个低电压烙铁(小于24 V)到
铅(S)包,下面的座位平面或不
超过2mm它上面.如果该温度
烙铁位小于300
°C
它可以保持在
联系长达10秒.如果该位温度
300至400
°C,
接触可高达5秒.
此数据表包含的目标或目标规格产品开发.
此数据表包含的初步数据;补充资料,可能会稍后公布.
此数据表包含最终产品的规格.
给定限制值是按照绝对最大额定值系统(IEC 134).应力上述一个限制值以上可能导致器件的永久性损坏.这些压力额定值只
和功能器件在这些或以上在本规范的特征部分,是不是暗示任何其他条件的操作.暴露于长时间限制值可能会影响器件的可靠性.
应用信息
凡申请资料是,它是咨询,没有形成规范的一部分.
寿命支持应用
这些产品不是设计用于寿命支持设备,设备,或可以合理预期这些产品的故障导致人身伤害的系统使用.使用或销售这些产品在此类
应用中使用的飞利浦客户这样做在自己的风险,并同意完全赔偿飞利浦从这些不当使用或销售造成的损失.
1987年9月
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