飞利浦半导体公司
产品规格
Stereo-tone/volume控制电路
SOLDERING
介绍
有没有焊接方法,是所有IC封装的理想选择.波峰焊时,往往
优选通孔和表面安装时,各组分混合在一个印刷电路板.
然而,波峰焊并不总是适合表面贴装集成电路,印刷电路人口
密度较高的.在这些情况下回流焊接是经常使用.
本文给出了一个非常简短的洞察到一个复杂的技术.
可以找到一个更深入的焊接集成电路帐户
我们的
“IC封装数据手册”
(订货代码9398 652 90011).
焊接浸渍或波
焊料的最大允许温度是
260
°C;
在此温度下的焊料必须不接触
超过5秒的接头.连续锡波的总接触时间不得超过5秒.
释义
数据表状态
目的规范
初步规范
产品规格
限制值
TDA1524A
该装置可安装在座位平面,但
塑料机身的温度不得超过
规定的最高储存温度(T
stg max
).如果
印刷电路板已预先加热,强制冷却可能是必要的焊接后立即以使温
度保持在允许范围内.
修复焊接接头
应用低电压烙铁(小于24 V)
铅(S)包,低于飞机座位或不
超过2毫米以上.如果温度的
烙铁位小于300
°C
它可能会留在
联系长达10秒.如果该位温度
在300和400之间
°C,
接触可以是最多为5秒.
此数据表包含了产品开发的目标或目标规格.
此数据表包含的初步数据,补充数据可能会稍后公布.
此数据表包含最终的产品规格.
按照绝对最大额定值系统(IEC 134)给出的限制值.应力上述一个或多个限制值可能会造成永久性损坏设备.这些压力额定值
只和操作的设备在这些或任何其他条件以上的特征部分的规范,是不是暗示.暴露限制值长时间可能会影响器件的可靠性.
应用信息
凡申请资料是给定的,它是咨询,没有形成规范的一部分.
生命支持应用程序
这些产品不是设计用于寿命支持设备,设备或系统中,这些产品的故障可合理预期会导致人身伤害.飞利浦的客户使用或销售这些产
品在此类应用中使用这样做在自己的风险,并同意完全赔偿飞利浦不当使用或销售造成的任何损害.
1987年9月
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